- [檢測(cè)百科]分享：超聲霧化和離心霧化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蝕行為2025年05月26日 10:58
- 采用掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線(xiàn)光電子能譜（XPS）等方法對(duì)比研究了超聲霧化和離心霧化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蝕行為。結(jié)果表明：超聲霧化焊粉表面光滑,富Ag相均勻分布在其上,離心霧化焊粉表面布滿(mǎn)枝晶,富Ag相在晶界聚集；超聲霧化焊粉的腐蝕發(fā)生在較大富Ag相顆粒位置,呈局部點(diǎn)狀腐蝕特征,而離心霧化焊粉則顯示為全面腐蝕特征,且晶界處腐蝕尤為嚴(yán)重；統(tǒng)計(jì)顯示,超聲霧化焊粉中僅少量粉體出現(xiàn)腐蝕坑,而離心霧化焊粉中所有粉體均因腐蝕發(fā)生形貌變化；隨儲(chǔ)存時(shí)間即腐蝕時(shí)間延長(zhǎng),離心霧化焊粉表面氧化層減薄更迅速,其耐蝕性劣于超聲霧化焊粉。合金相、晶界的分布是造成焊膏儲(chǔ)存穩(wěn)定性差異的重要原因。
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